[实用新型]基于铆钉结构的避免层偏的PCB板有效
| 申请号： | 201822154287.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN210202166U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;程剑;谢超峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516082 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于铆钉结构的避免层偏的PCB板，包括芯板本体，所述芯板本体包括功能单元和环绕所述功能边缘设置的边框，所述边框包括两相对设置的长边和两相对设置的短边，所述长边和短边上均开设有铆钉孔；所述长边上开设有三个铆钉孔，所述短边上开设有两个铆钉孔。本实用新型可有效避免芯板本体在压合过程中产生层偏的现象，且可适用于层数较多的芯板的压合。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 铆钉 结构 避免 pcb | ||
【主权项】：
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