[实用新型]可移动并且可移除的处理配件有效
申请号: | 201822159176.8 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209471945U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | A·施密德;D·M·库索 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了可移动并且可移除的处理配件。本公开的各方面大体涉及用于调整边缘环位置并且用于移除或更换处理腔室的处理配件的一个或多个部件的方法和装置。处理配件包括边缘环、支撑环、滑环和其他自耗的或可降解的部件中的一个或多个。 | ||
搜索关键词: | 配件 边缘环 可移除 可移动 方法和装置 处理腔室 可降解 支撑环 滑环 移除 | ||
【主权项】:
1.一种用于基板支撑件的处理配件,其特征在于,所述处理配件包含:滑环,具有由内径和外径限定的主体,所述主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口,其中所述一个或多个开口中的每一个具有与所述主体的中心开口的轴线平行的轴线;支撑环,具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面,所述支撑环具有外径;以及边缘环,具有平坦上表面和平坦下表面,所述边缘环具有:小于所述支撑环的所述外径的内径;以及大于所述支撑环的所述外径的外径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822159176.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴
- 下一篇:一种晶圆检测用吸盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造