[实用新型]一种半导体芯片加工分切装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括分切机本体，所述分切机本体内壁的顶部固定连接有水箱，所述水箱的顶部固定连接有切割板，所述切割板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部活动连接有基板本体，所述水箱的右侧固定连接有水泵，所述水泵的左侧贯穿水箱并延伸至水箱的内部。该半导体芯片加工分切装置，解决了现有的分切机无法将冷却后的冷却水进行净化，从而导致冷却水中含有大量来自水泵或切割遗留下来的难以清洗的半导体芯片粉末，在冷却时会与冷却水混合，使半导体芯片的切割精确度降低，导致产品的不良率提高的问题，该半导体芯片加工分切装置，具备可对冷却水进行净化等优点。

主权项

1.一种半导体芯片加工分切装置，包括分切机本体(1)，其特征在于：所述分切机本体(1)内壁的顶部固定连接有水箱(2)，所述水箱(2)的顶部固定连接有切割板(3)，所述切割板(3)的顶部开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的内部活动连接有基板本体(5)，所述水箱(2)的右侧固定连接有水泵(6)，所述水泵(6)的左侧贯穿水箱(2)并延伸至水箱(2)的内部，所述水泵(6)的输出端依次贯穿水箱(2)与切割板(3)并延伸至切割板(3)的顶部，所述水泵(6)的输出端连通有波纹管(7)，所述波纹管(7)远离水泵(6)的一端连通有雾化喷头(8)，所述切割板(3)与水箱(2)的顶部均开设有与放置槽(4)连通的通孔(9)，所述水箱(2)内部的左侧与右侧均固定连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)的顶部活动连接有推板(11)，所述推板(11)的底部固定连接有连接板(12)，所述水箱(2)的正面活动连接有固定管(13)，所述固定管(13)的表面固定连接有转轮(14)，所述固定管(13)的背面贯穿至水箱(2)的内部并固定连接有凸轮(15)，所述固定管(13)与水箱(2)通过轴承活动连接，所述支撑板(10)的顶部活动连接有位于推板(11)正面的滤箱(16)，所述水箱(2)的正面开设有开口(17)，所述转轮(14)的正面活动连接有拉杆(18)，所述拉杆(18)的后端依次贯穿固定管(13)与凸轮(15)并与连接板(12)的正面固定连接。