[实用新型]一种芯片封装散热结构有效
| 申请号： | 201822165527.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209434172U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李璇 | 申请（专利权）人： | 杭州创屹机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装散热结构，包括PCB和芯片，PCB上设有贯通的散热孔，芯片横跨散热孔封装固定在PCB上；PCB的背面对应芯片的位置，紧贴固定有散热金属片；散热孔内填充有导热胶；散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条；导热条长度小于散热孔的长度。本实用新型的有益效果是：为芯片提供了良好的散热效果，可以为芯片研发的进一步提高处理能力、体积小型化提供帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 散热孔 芯片 芯片封装散热结构 本实用新型 散热金属片 导热条 体积小型化 封装固定 金属材质 紧贴固定 散热效果 芯片研发 导热胶 突起 填充 背面 横跨 贯通 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装散热结构，包括PCB（1）和芯片（2），其特征是，PCB上设有贯通的散热孔（3），芯片横跨散热孔封装固定在PCB上；PCB的背面对应芯片的位置，紧贴固定有散热金属片（4）；散热孔内填充有导热胶（5）；散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条（6）；导热条长度小于散热孔的长度。
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