[实用新型]一种芯片基板和封装芯片有效
| 申请号： | 201822165788.8 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209747497U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李莉<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片基板和封装芯片，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片基板 裸芯片 封装芯片 矩形导孔 导孔 封装 芯片 矩形阵列分布 电性连接 成品率 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片基板，其特征在于，所述芯片基板上设有多个导孔，其中，所述导孔为矩形导孔，所述矩形导孔在所述芯片基板上呈矩形阵列分布；/n其中，至少一部分所述矩形导孔的内壁设有金属导电层或金属导热层，所述金属导电层围成第一空腔，所述金属导热层围成第二空腔。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822165788.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列
- 下一篇：一种芯片封装结构
