[实用新型]一种谐振器放石英芯片组合连接机构有效
| 申请号： | 201822168267.8 | 申请日： | 2018-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN209030174U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种谐振器放石英芯片组合连接机构，包括条方谐振器本体和金属盖板，所述条方谐振器本体顶部外壁开有等距离分布的基座槽，且基座槽成条形阵列分布，所述基座槽内均卡接有带有安装槽的陶瓷基座，且陶瓷基座上的安装槽内粘接有四个导电胶柱，四个所述导电胶柱顶部外壁粘接有同一个水平放置的石英芯片，所述石英芯片包括电极，且电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接。本实用新型中成直线阵列的陶瓷基座和石英芯片使得装置摒弃了原有的在単个谐振器内放単个石英芯片的谐振器加工方法，改为条方谐振器内放多个石英芯片同时加工的方法，提高了生产效率，利用条形树脂块密封的方式提高了装置的密封能力。 | ||
| 搜索关键词： | 石英芯片 陶瓷基座 谐振器 基座槽 本实用新型 谐振器本体 组合连接 安装槽 导电胶 电极 粘接 等距离分布 谐振器加工 顶部外壁 金属盖板 密封能力 内部电极 生产效率 条形树脂 条形阵列 直线阵列 电连接 原有的 柱顶部 卡接 外壁 密封 加工 | ||
【主权项】：
1.一种谐振器放石英芯片组合连接机构，包括条方谐振器本体(1)和金属盖板(3)，其特征在于：所述条方谐振器本体(1)顶部外壁开有等距离分布的基座槽(2)，且基座槽(2)成条形阵列分布，所述基座槽(2)内均卡接有带有安装槽的陶瓷基座(8)，且陶瓷基座(8)上的安装槽内粘接有四个导电胶柱(6)，四个所述导电胶柱(6)顶部外壁粘接有同一个水平放置的石英芯片(7)，所述石英芯片(7)包括电极(9)，且电极(9)与陶瓷基座(8)的内部电极实现电连接，所述金属盖板(3)盖在条方谐振器本体(1)正上方，所述金属盖板(3)与条方谐振器本体(1)连接处注有条形树脂块(4)，所述陶瓷基座(8)的体积为1.6×1.6×0.35mm，所述陶瓷基座(8)外壁四个拐角均开有球型角(5)。
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