[实用新型]雷达导航组装设备有效
申请号: | 201822170764.1 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209272901U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 张海锋;王钊 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛自动化技术有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭示一种雷达导航组装设备,其包括机架、传送装置、上下料装置、上料组装装置、下压装置、检测组装装置、固定装置及第一点胶装置;传送装置设置于机架;上下料装置、上料组装装置、下压装置、检测组装装置、固定装置及第一点胶装置均设置于机架,并依序位于传送装置沿线;其中,传送装置用于传送雷达导航零部件至各个组装工位;上下料装置为传送装置提供上盖及中框;上料组装装置为传送装置提供底壳、PCB板及射频板。本实用新型的雷达导航组装设备组装速度快、精度高,有效保证质量的统一性,同时,减少企业组装人员,提升企业生产效益。 | ||
搜索关键词: | 传送装置 组装装置 上下料装置 组装设备 雷达 上料 本实用新型 固定装置 下压装置 组装 企业生产 组装工位 射频板 检测 底壳 上盖 零部件 传送 保证 | ||
【主权项】:
1.一种雷达导航组装设备,其特征在于,包括:机架、传送装置、上下料装置、上料组装装置、下压装置、检测组装装置、固定装置及第一点胶装置;所述传送装置设置于所述机架;所述上下料装置、上料组装装置、下压装置、检测组装装置、固定装置及第一点胶装置均设置于所述机架,并依序位于所述传送装置沿线;其中,所述传送装置用于传送雷达导航零部件至各个组装工位;所述上下料装置为所述传送装置提供上盖及中框;所述上料组装装置为所述传送装置提供底壳、PCB板及射频板。
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