[实用新型]大功率贴片整流桥框架有效
| 申请号： | 201822171713.0 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209216956U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈刚全;吕敏;姜旭波;毕振法;吴南;马旺 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大功率贴片整流桥框架，属于半导体电子器件制造技术领域，包括上框架和位于其下方的下框架，上框架和下框架之间设有内置芯片，上框架和下框架之间设有中框架，中框架包括第一中框架和第二中框架，第一中框架和第二中框架为对称结构，中框架将内置芯片分隔成第一层芯片和第二层芯片，上框架、下框架和中框架均包括框架基体和芯片放置面，其中上框架芯片放置面与第一中框架芯片放置面相对应设置用于放置第一层芯片，第二中框架芯片放置面与下框架芯片放置面相对应设置用于放置第二层芯片，如此设置扩展了框架的应用范围，承载更大尺寸的芯片，解决了现有技术中出现的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 中框架 芯片放置 上框架 下框架 芯片 内置芯片 第一层 整流桥 贴片 半导体电子器件 对称结构 框架基体 框架本 分隔 承载 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种大功率贴片整流桥框架，包括上框架(1)和位于其下方的下框架(2)，上框架(1)和下框架(2)之间设有内置芯片(3)，其特征在于：所述的上框架(1)和下框架(2)之间设有中框架(4)，中框架(4)包括第一中框架(8)和第二中框架(9)，第一中框架(8)和第二中框架(9)为对称结构，中框架(4)将内置芯片(3)分隔成第一层芯片(6)和第二层芯片(7)，上框架(1)、下框架(2)和中框架(4)包括框架基体、上框架芯片放置面(11)、下框架芯片放置面(18)、第一中框架芯片放置面(15)和第二中框架芯片放置面(16)，其中上框架芯片放置面(11)与第一中框架芯片放置面(15)相对应设置用于放置第一层芯片(6)，第二中框架芯片放置面(16)与下框架芯片放置面(18)相对应设置用于放置第二层芯片(7)。
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