[实用新型]硅片校准装置有效
申请号: | 201822175678.X | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209045510U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李峰;王迎松 | 申请(专利权)人: | 深圳市聿知科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供一种硅片校准装置,包括两个垂直于硅片的传输方向并排设置的推顶装置。两推顶装置均包括固定板、同步带传动机构、连接组件、步进电机以及校准推板,步进电机安装于固定板的一侧,同步带传动机构包括第一辊轴、第二辊轴以及绕于第一辊轴和第二辊轴之间的传动皮带,第一辊轴连接于步进电机的输出端,第二辊轴枢接于固定板且与步进电机安装于固定板同一侧,校准推板位于固定板的另一侧,连接组件的一端固定连接于传动皮带,连接组件的另一端穿过固定板连接于校准推板。由于由步进电机提供动力输出,使得校准推板的给进校准动作更加精准,也见减小校准过程中对硅片的损伤。 | ||
搜索关键词: | 辊轴 步进电机 固定板 校准 硅片 推板 连接组件 同步带传动机构 传动皮带 推顶装置 校准装置 半导体制造技术 本实用新型 固定板连接 并排设置 传输方向 动力输出 校准过程 输出端 减小 枢接 损伤 垂直 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种硅片校准装置,其特征在于:包括两个垂直于硅片的传输方向并排设置的推顶装置,两所述推顶装置均包括固定板、同步带传动机构、连接组件、步进电机以及校准推板,所述步进电机安装于所述固定板的一侧,所述同步带传动机构包括第一辊轴、第二辊轴以及绕于所述第一辊轴和所述第二辊轴之间的传动皮带,所述第一辊轴连接于所述步进电机的输出端,所述第二辊轴枢接于所述固定板且与所述步进电机安装于所述固定板同一侧,所述校准推板位于所述固定板的另一侧,所述连接组件的一端固定连接于所述传动皮带,所述连接组件的另一端穿过所述固定板连接于所述校准推板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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