[实用新型]一种掰片平台有效
| 申请号： | 201822177123.9 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209087784U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄晓强;唐峰成;季旭 | 申请（专利权）人： | 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电池片加工技术领域，公开了一种掰片平台，包括支撑座、两个吸附平台及驱动机构，其中，两个所述吸附平台相对地设置在所述支撑座上，且两个所述吸附平台为镂空结构；所述驱动机构设置在所述支撑座上，所述驱动机构能够驱动其中一个所述吸附平台相对另一个所述吸附平台翻转，或，能够驱动两个所述吸附平台相向或背向翻转。本实用新型的掰片平台通过将吸附平台设置为镂空结构，掰片产生的小碎片可以从镂空处掉落而不会滞留在吸附平台上，避免对电池片造成隐裂，确保了电池片的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附平台 驱动机构 电池片 支撑座 本实用新型 镂空结构 翻转 加工技术领域 驱动 电学性能 小碎片 镂空处 掉落 相向 隐裂 滞留 | ||
【主权项】：
1.一种掰片平台，其特征在于，包括支撑座(10)、两个吸附平台(20)及驱动机构(30)，其中：两个所述吸附平台(20)相对地设置在所述支撑座(10)上，且两个所述吸附平台(20)为镂空结构；所述驱动机构(30)设置在所述支撑座(10)上，所述驱动机构(30)能够驱动其中一个所述吸附平台(20)相对另一个所述吸附平台(20)翻转，或，能够驱动两个所述吸附平台(20)相向或背向翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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