[实用新型]锁封装置

摘要

本实用新型公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板上安设有射频天线，倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，倒钩的表面设有导电触点，锁体安装有射频天线板和倒钩导通件，锁体内设有锁体第一电路，射频天线电连接于锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于锁封签第一电路中。本实用新型的技术方案通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。