[实用新型]一种全陶瓷LTCC90°电桥有效
| 申请号： | 201822189862.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209448000U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王勇;戴正立;李青;田燕;肖松 | 申请（专利权）人： | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全陶瓷LTCC90°电桥，包括LTCC多层陶瓷基板、陶瓷电容、磁芯、漆包线、陶瓷外壳和环氧树脂，陶瓷电容采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板上，磁芯采用环氧树脂高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板上，漆包线绕制在磁芯上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板的引出端上，陶瓷外壳封装LTCC多层陶瓷基板。本实用新型的分离和集成结构，均方便基板表面的变压器加工，提高了产品工艺的可操作性，减小了产品尺寸，集成结构能够解决基板表面焊接元器件造成的不平整和二次焊接可能造成的元器件虚焊、脱焊，全陶瓷结构耐高温；采用高温锡来焊接，避免高温时的隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 多层陶瓷基板 磁芯 环氧树脂 漆包线 基板表面 集成结构 陶瓷电容 陶瓷外壳 全陶瓷 本实用新型 焊接元器件 漆包线线头 全陶瓷结构 产品工艺 二次焊接 高温固化 高温锡膏 耐高温 引出端 元器件 电桥 减小 内埋 绕制 脱焊 虚焊 变压器 封装 焊接 粘贴 平整 体内 加工 | ||
【主权项】：
1.一种全陶瓷LTCC90°电桥，其特征在于：包括LTCC多层陶瓷基板（1）、陶瓷电容（2）、磁芯（3）、漆包线（4）、陶瓷外壳（5）和环氧树脂（6），陶瓷电容（2）采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板（1）的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板（1）上，磁芯（3）采用环氧树脂（6）高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板（1）上，漆包线（4）绕制在磁芯（3）上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板（1）的引出端上，陶瓷外壳（5）封装LTCC多层陶瓷基板（1）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵阳顺络迅达电子有限公司，未经贵阳顺络迅达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822189862.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复合网络微波器件及其微波器件腔体
- 下一篇：一种天线振子装配结构
