[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201822190507.4 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN210405820U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路板。电路板包括：基底；凸台，设置在基底上；第一裸芯，第一裸芯包括相对设置的第一顶面和第一底面，第一顶面上设置有第一连接端子，第一底面设置在凸台上；绝缘层，设置在第一裸芯的第一顶面上，并且在对应第一连接端子的位置设置有第一导电孔；第一引出端子，设置在第一导电孔中，并与第一连接端子电性连接，以将第一连接端子扇出。因此，可通过比机械打孔更精准的激光打孔的方式来开设该导电孔，从而可将裸芯的连接端子准确的扇出，提高电路板中芯片封装的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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