[实用新型]具有扩充容置空间的变频器有效

专利信息
申请号: 201822199188.3 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209088803U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 翁淑惠;龚晏畇 申请(专利权)人: 东元电机股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张晓霞;臧建明
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种具有扩充容置空间的变频器,包含基座与前壳体,基座开设有标准容置空间,藉以容置标准电路板组件,前壳体用以在标准使用状态时盖合于基座,将标准电路板组件封闭于标准容置空间,其特征在于:具有扩充容置空间的变频器还包含中层扩充壳体。中层扩充壳体围构出扩充容置空间,标准容置空间与扩充容置空间合成为总容置空间,藉以容置标准电路板组件与扩充电路板组件。在功能扩充使用状态时,中层扩充壳体连结基座,且前壳体盖合于中层扩充壳体,使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间。
搜索关键词: 容置空间 标准电路板 变频器 前壳体 中层 壳体 扩充电路板 盖合 容置 本实用新型 功能扩充 组件封闭 壳体围 连结 封闭
【主权项】:
1.一种具有扩充容置空间的变频器,包含基座与前壳体,所述基座开设有标准容置空间,藉以容置标准电路板组件,所述前壳体用以在标准使用状态时盖合于所述基座,藉以将所述标准电路板组件封闭于所述标准容置空间,其特征在于:所述具有扩充容置空间的变频器还包含用以在功能扩充使用状态时结合于所述基座的中层扩充壳体,所述中层扩充壳体用于在结合于所述基座时围构出与所述标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间,所述扩充容置空间用于和所述标准容置空间结合,形成总容置空间,所述总容置空间用于在容置扩充电路板组件和所述标准电路板组件后,所述中层扩充壳体还用于与所述前壳体盖合,以使所述标准电路板组件与所述扩充电路板组件封闭于所述总容置空间内;其中,所述扩充电路板组件组装于所述标准电路板组件。
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