[实用新型]氧传感器有效
申请号: | 201822200144.8 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209416970U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 林正洪;林正银 | 申请(专利权)人: | 瑞安市祥泰汽车零部件有限公司 |
主分类号: | G01N27/409 | 分类号: | G01N27/409 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 薛辉 |
地址: | 325200 浙江省温州市瑞安市经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种氧传感器,包括端部罩壳、安装座、芯片、陶瓷组件、接线端子组件以及尾部罩壳,端部罩壳安装在安装座的一端,芯片为氧敏陶瓷材质,芯片插入安装座的中空位置其一端伸入端部罩壳内,端部罩壳上设有圆周排列的通过孔,陶瓷组件上设有与芯片相匹配的通槽,陶瓷组件通过该通槽套设在芯片上并置于安装座内,陶瓷组件,芯片尾端与接线端子组件连接,接线端子组件与电线连接并套上尾部罩壳,该尾部罩壳与安装座连接。这样便达到了结构可靠、可承受高温的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 芯片 陶瓷组件 安装座 罩壳 接线端子组件 尾部罩壳 氧传感器 通槽 本实用新型 插入安装 电线连接 技术效果 氧敏陶瓷 圆周排列 中空位置 伸入端 通过孔 尾端 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种氧传感器,其特征在于:包括端部罩壳、安装座、芯片、陶瓷组件、接线端子组件以及尾部罩壳,所述的端部罩壳安装在所述安装座的一端,所述的芯片为氧敏陶瓷材质,所述芯片插入所述安装座的中空位置其一端伸入所述端部罩壳内,所述的端部罩壳上设有圆周排列的通过孔,所述的陶瓷组件上设有与所述芯片相匹配的通槽,所述陶瓷组件通过该通槽套设在所述芯片上并置于所述安装座内,所述的陶瓷组件,所述的芯片尾端与所述接线端子组件连接,所述的接线端子组件与电线连接并套上尾部罩壳,该尾部罩壳与所述安装座连接。
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