[实用新型]一种石英晶体整板上片结构有效

专利信息
申请号: 201822204744.1 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209151112U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 李斌;黄屹 申请(专利权)人: 四川明德亨电子科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 四川君士达律师事务所 51216 代理人: 芶忠义;罗奇
地址: 646300 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及电子元器件领域,特别涉及一种石英晶体整板上片结构。所述石英晶体整板上片结构,包括镀膜夹具,石英晶片;所述镀膜夹具设置有若干吸取孔,每一吸取孔的四周设置有定位线,石英晶片放置在定位线内,且每一吸取孔对应放置一个石英晶片;每一石英晶片对应放置位置处的定位线之间的宽度距离与长度距离分别与石英晶片的宽度和长度相同,并且所述定位线的高度低于石英晶片的高度。采用本申请石英晶体整板上片结构,其可以有效提高石英晶片在镀膜夹具上放置的定位准确性,同时避免胶点对定位线的影响。
搜索关键词: 石英晶片 定位线 石英晶体 上片 整板 镀膜夹具 电子元器件 定位准确性 长度距离 放置位置 宽度距离 胶点 申请
【主权项】:
1.一种石英晶体整板上片结构,其特征在于:包括镀膜夹具,石英晶片;所述镀膜夹具设置有若干吸取孔,每一吸取孔的四周设置有定位线,石英晶片放置在定位线内,且每一吸取孔对应放置一个石英晶片;每一石英晶片对应放置位置处的定位线之间的宽度距离与长度距离分别与石英晶片的宽度和长度相同,并且所述定位线的高度低于石英晶片的高度。
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