[实用新型]封装体有效
| 申请号： | 201822206522.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209374429U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 谭晓春;张光耀 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 230001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装体，具体地说，本实用新型提供一种采用CSP封装方法形成的封装体，本实用新型的优点在于，(1)芯片被减薄，有效降低大功率芯片的电阻值；(2)芯片背面形成导电层，可以降低芯片的源极和漏极之间的电阻值；(3)封装体的六个面除了与外部电路连接的连接引脚露出，其余部分完全由塑封体保护，无芯片露出，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 本实用新型 芯片 电阻 大功率芯片 连接引脚 外部电路 芯片背面 导电层 塑封体 减薄 漏极 源极 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，包括：一塑封体及至少一芯片，所述塑封体包覆所述芯片，所述芯片的正面具有一源极、一漏极及一栅极；在所述源极、漏极及所述栅极上分别设置有至少一导电凸块，所述导电凸块的上表面暴露于所述塑封体之外，所述芯片的背面具有一导电层，所述导电层也被所述塑封体包覆。
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