[实用新型]应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay

摘要

本实用新型公开一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材，本实用新型的Inlay是针对物流、服装、鞋类等行业进行设计的，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：‑15.8dbm～‑19dbm，以及较远的读写距离：8.5m～14m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于服装、物流、鞋类等行业的大规模应用。

主权项

1.应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是Monza R6，电感圈(2)的外形呈矩形状，所述弯折体A(3)包括直线部A(31)、直线部B(32)、两个直线部C(33)和三个弯折部A(34)，直线部A(31)的一端与电感圈(2)连接，直线部A(31)的另一端、第一个弯折部A(34)、直线部B(32)、第二个弯折部A(34)、第一个直线部C(33)、第三个弯折部A(34)、第二个直线部C(33)的一端依次连接，第二个直线部C(33)的另一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)包括直线部D(51)、直线部E(52)、两个直线部F(53)和三个弯折部B(54)，直线部D(51)的一端与电感圈(2)连接，直线部D(51)的另一端、第一个弯折部B(54)、直线部E(52)、第二个弯折部B(54)、第一个直线部F(53)、第三个弯折部B(54)、第二个直线部F(53)的一端依次连接，第二个直线部F(53)的另一端与辐射体B(6)连接，弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置。