[实用新型]电子器件壳体和电子器件组件有效

专利信息
申请号: 201822213136.7 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209731780U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 吴家乐;黄火兵;楚金强;戴维康 申请(专利权)人: 哈曼贝克自动系统股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K9/00
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈尧剑<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 德国卡*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 公开了一种电子器件壳体和电子器件组件。电子器件壳体包括:第一金属壳体,第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕第一壳体本体延伸的第一接合部和从第一接合部延伸的卡扣部;第二金属壳体,第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在第二接合部外侧的卡扣接合部,第一金属壳体和第二金属壳体在装配位置装配在一起,在装配位置,卡扣接合部与卡扣部接合,卡扣接合部与卡扣部的接合将第一接合部压靠在第二接合部上。电子器件组件包括电子器件壳体和布置在电子器件壳体内的电子器件。
搜索关键词: 接合部 金属壳体 电子器件壳体 电子器件组件 第二壳体 第一壳体 电子器件 装配位置 接合 卡扣部 卡扣 延伸 扣部 压靠 装配 体内
【主权项】:
1.一种电子器件壳体,其特征在于包括:/n第一金属壳体,所述第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕所述第一壳体本体延伸的第一接合部和从所述第一接合部延伸的卡扣部;/n第二金属壳体,所述第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕所述第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在所述第二接合部外侧的卡扣接合部,/n所述第一金属壳体和所述第二金属壳体在装配位置装配在一起,在所述装配位置,所述卡扣接合部与所述卡扣部接合,所述卡扣接合部与所述卡扣部的接合将所述第一接合部压靠在所述第二接合部上。/n
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