[实用新型]一种石英晶体谐振器激光封焊结构有效
| 申请号： | 201822213157.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209151114U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 四川君士达律师事务所 51216 | 代理人： | 芶忠义;罗奇 |
| 地址： | 646300 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体谐振器激光封焊结构。所述石英晶体谐振器激光封焊结构，包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片；陶瓷基座的正面固定若干金属导片；陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台，陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台；石英晶片固定在点胶平台的胶点位置，同时支撑平台对石英晶片起支撑作用；陶瓷基座分别与点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置，并且点胶平台或支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。采用本申请石英晶体谐振器激光封焊结构，其可以有效提高点胶平台或支撑平台在陶瓷基座上的固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 支撑平台 石英晶体谐振器 点胶 封焊 石英晶片 激光 金属导片 胶点 背面 固定支撑平台 焊点 电子元器件 固定接触面 固定接触 固定效果 正面固定 支撑作用 侧边 申请 | ||
【主权项】：
1.一种石英晶体谐振器激光封焊结构，其特征在于：包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片；陶瓷基座的正面固定若干金属导片；陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台，陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台；石英晶片固定在点胶平台的胶点位置，同时支撑平台对石英晶片起支撑作用；陶瓷基座分别与点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置，并且点胶平台或支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。
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