[实用新型]一种四路直驱点火电路有效
| 申请号： | 201822214866.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209199926U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 孙承呈;于淼 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/15;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四路直驱点火电路，包括管壳和三氧化二铝陶瓷基板，所述三氧化二铝陶瓷基板通过烧结安装于管壳上，且三氧化二铝陶瓷基板通过导电银浆分别粘接有NPN三极管芯片和P‑MOSFET芯片，所述三氧化二铝陶瓷基板上分别安装有厚膜电阻和焊盘，且三氧化二铝陶瓷基板上粘接有运算放大器芯片，所述元器件与焊盘之间、焊盘与外引线之间、元器件与外引线之间均通过铝丝构成电性连接。该四路直驱点火电路设置有三氧化二铝陶瓷基板，该点火电路为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，并且将所有器件封装在同一封装内，可以保证器件的密封性、可靠性，同时在同一环境下工作，一致性好，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 三氧化二铝陶瓷 基板 点火电路 焊盘 直驱 外引线 元器件 管壳 粘接 运算放大器芯片 本实用新型 集成化结构 导电银浆 电性连接 厚膜电阻 器件封装 同一环境 一致性好 烧结 密封性 体积小 重量轻 铝丝 封装 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种四路直驱点火电路，包括管壳（1）和三氧化二铝陶瓷基板（2），其特征在于：所述三氧化二铝陶瓷基板（2）通过烧结安装于管壳（1）上，且三氧化二铝陶瓷基板（2）通过导电银浆分别粘接有NPN三极管芯片（4）和P‑MOSFET芯片（5），所述三氧化二铝陶瓷基板（2）上分别安装有厚膜电阻（6）和焊盘（8），且三氧化二铝陶瓷基板（2）上粘接有运算放大器芯片（7），元器件与焊盘（8）之间、焊盘（8）与外引线（3）之间、元器件与外引线（3）之间均通过铝丝（9）构成电性连接。
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