[实用新型]一种温度传感器校准装置

摘要

本实用新型公开一种温度传感器校准装置，包括保温壳体，保温壳体内腔填充有热传导介质，保温壳体内腔设置有导流筒，导流筒端面与保温壳体内壁之间留有介质通道，导流筒内腔设置有旋转叶片，保温壳体顶部开有待校温度传感器插入孔，保温壳体顶部连接有竖向的套筒，套筒内有可上下移动的底座，底座与套筒内腔适配，底座底面连接有延长杆，延长杆连接标准温度传感器采集头，标准温度传感器采集头在保温壳体内，保温壳体开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头位置的观察窗。本实用新型提供的温度传感器校准装置，热传导介质流动充分，温场分布均匀，可使标准温度传感器采集头测温位置与待测温度传感器采集头在同一温场，校准准确。

主权项

1.一种温度传感器校准装置，其特征在于：包括保温壳体(1)，所述保温壳体(1)内腔内填充有热传导介质，所述保温壳体(1)内腔设置有导流筒(2)，导流筒(2)与保温壳体(1)内壁通过支撑杆(11)连接，所述导流筒(2)两端贯通，所述导流筒(2)端面与保温壳体(1)内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒(2)内腔与导流筒(2)和保温壳体(1)之间的夹层，所述导流筒(2)内腔设置有旋转叶片(4)，所述旋转叶片(4)与转轴(3)的一端固接，所述转轴(3)的另一端与保温壳体(1)的内壁转动连接，所述转轴(3)和导流筒(2)同轴，所述保温壳体(1)顶部开有待校温度传感器插入孔(7)，所述待校温度传感器插入孔(7)处设有待校温度传感器固定装置(8)，所述保温壳体(1)顶部连接有竖向的套筒(17)，所述套筒(17)内有可上下移动的底座(5)，所述底座(5)与套筒(17)内腔适配，所述套筒(17)位于底座(5)下方的内腔与保温壳体(1)的内腔连通，所述底座(5)底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头(6)，所述标准温度传感器采集头(6)在保温壳体(1)内，所述保温壳体(1)开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头(6)位置的观察窗，所述观察窗由透明材质密封。