[实用新型]一种用于双面胶的无刀印模切装置有效
| 申请号： | 201822219419.2 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209364810U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋建国;杜月华 | 申请（专利权）人： | 昊佰电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26D7/18;B65H20/02;B32B37/12;B32B38/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于双面胶的无刀印模切装置，模切装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。与现有技术相比，本实用新型通过设置套位孔离型膜，并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条，在定位条上冲切有套位孔，以便在后续加工过程中，通过硅双面胶使定位条始终保留在物料上，便于通过套位孔进行定位，而毋须多次冲切套位孔，提高了加工效率和加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 位孔 双面胶 模切装置 定位条 离型膜 排废 本实用新型 贴合单元 冲切 刀印 后续加工过程 加工效率 模切单元 替换单元 物料移动 依次设置 第二模 第一模 料带 上冲 两边 保留 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于双面胶的无刀印模切装置，所述的双面胶包括依次相互贴合的料带(11)、双面胶体(12)及提手(13)，其特征在于，所述的装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。
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