[实用新型]一种方便组装的贴片式二极管有效
| 申请号： | 201822221415.8 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209150100U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 阳昌福;张炯 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系提供一种方便组装的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片，二极管芯片外包围有被第一导电片和第二导电片穿过的绝缘封装体；第一导电片的上平台上固定有散热定位框，散热定位框的厚度为d，二极管芯片的厚度为D，D>d，二极管芯片位于散热定位框内，第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接，第二导电片的上平台下固定有金属网层，金属网层通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接。本实用新型能够直接将二极管芯片放入定位结构中，组装操作简单方便，此外，在上层导电片的底部设置有稳定焊接的结构，能够确保焊接层结构稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 导电片 二极管芯片 定位框 焊接层 散热 贴片式二极管 本实用新型 组装 金属网层 上平台 绝缘封装体 顶端连接 定位结构 结构稳定 底端 放入 焊接 穿过 上层 包围 | ||
【主权项】：
1.一种方便组装的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片(10)和第二导电片(20)，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)均包括有上平台、弯折部和下引脚，其特征在于，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)外包围有被所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)穿过的绝缘封装体(40)；所述第一导电片(10)的上平台上固定有散热定位框(11)，所述散热定位框(11)的厚度为d，所述二极管芯片(30)的厚度为D，D>d，所述二极管芯片(30)位于散热定位框(11)内，所述第一导电片(10)通过第一焊接层(12)与所述二极管芯片(30)的底端连接，所述第二导电片(20)的上平台下固定有金属网层(21)，所述金属网层(21)通过第二焊接层(22)与所述二极管芯片(30)的顶端连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于互创（东莞）电子科技有限公司，未经互创（东莞）电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822221415.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示面板和显示装置
- 下一篇：非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡
