[实用新型]一种横直流混合型冷却器有效
| 申请号： | 201822222206.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209494609U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王常在;魏兆芹;孙福吉 | 申请（专利权）人： | 大连三丰换热器有限公司 |
| 主分类号： | F01M5/00 | 分类号： | F01M5/00;F28D9/00;F28F3/02;F28F9/02;F28F9/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116302 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种横直流混合型冷却器，包括上固定板、销轴、顶底芯片、翅片组件、上下芯片组件、半月板和下固定板，所述下固定板的顶部中心处安装有销轴，所述下固定板的顶部一侧设置有半月板，所述销轴的顶部设置有上固定板，所述上固定板的底部和下固定板的顶部均连接有顶底芯片，两个所述顶底芯片之间均匀分布有上下芯片组件，所述上下芯片组件之间均匀连接有翅片组件，所述翅片组件包括横流翅片和直流翅片，且横流翅片与直流翅片相互搭接配合，所述半月板与下固定板通过螺栓固定，所述上下芯片组件包括下芯片和上芯片，所述下芯片的底部连接有上芯片，本实用新型，具有实用性强和可调节散热性能的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 下固定板 上下芯片 翅片 翅片组件 上固定板 半月板 销轴 本实用新型 芯片 冷却器 上芯片 下芯片 横流 搭接配合 底部连接 顶部设置 顶部中心 螺栓固定 散热性能 组件包括 可调节 | ||
【主权项】：
1.一种横直流混合型冷却器，包括上固定板（1）、销轴（2）、顶底芯片（3）、翅片组件（4）、上下芯片组件（5）、半月板（6）和下固定板（7），其特征在于：所述下固定板（7）的顶部中心处安装有销轴（2），所述下固定板（7）的顶部一侧设置有半月板（6），所述销轴（2）的顶部设置有上固定板（1），所述上固定板（1）的底部和下固定板（7）的顶部均连接有顶底芯片（3），两个所述顶底芯片（3）之间均匀分布有上下芯片组件（5），所述上下芯片组件（5）之间均匀连接有翅片组件（4）。
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