[实用新型]一种具有反向通流功能的器件有效

专利信息
申请号: 201822222729.X 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209544357U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 刘佳鹏;曾嵘;周文鹏;赵彪;余占清;陈政宇 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/08;H01L29/747
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 张陆军;张迎新
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出了一种具有反向通流功能的器件,所述器件通过GCT芯片模块n+缓冲层与p+发射极掺杂以及在门极下方制作高浓度p+掺杂,改善GCT芯片的特性;并通过设置连接在GCT芯片模块上的IGCT驱动电路或ETO驱动电路,使所述GCT芯片的阴极和门极之间形成反向通流,实现IGCT或ETO器件的反向通流功能,并且保证了所述器件在正向导通时仍具有传统IGCT或ETO器件的性能;同时,所述器件在不改变原有GCT结构以及不影响IGCT或ETO器件正常功能的情况下,实现IGCT或ETO器件的反向通流,工艺步骤简单,提高了工业生产的成品率。
搜索关键词: 通流 驱动电路 芯片模块 门极 掺杂 芯片 阴极 本实用新型 工艺步骤 正常功能 正向导通 成品率 发射极 缓冲层 制作 保证
【主权项】:
1.一种具有反向通流功能的器件,所述器件包括:GCT芯片模块和驱动电路模块,其中,所述GCT芯片模块包括:p+发射极、n+缓冲层、n基区、p基区、n+发射极构成的五层晶闸管结构,与所述p+发射极连接的阳极,与所述p基区连接的门极以及与所述n+发射极连接的阴极;所述p+发射极和所述n+缓冲层掺杂;所述p基区的门极下方有高浓度p+掺杂;所述驱动电路模块通过电缆与所述GCT芯片模块中的阴极和门极相连。
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