[实用新型]一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机有效
| 申请号： | 201822223723.4 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209731724U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邓云东;饶大剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市集银科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K13/04 |
| 代理公司： | 44274 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人： | 李俊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机，包括机架，所述机架上端内部设置有平台模组校正组件、FPC翻转自动对位装置、CCD自动对位影像系统、加压滚轮贴合组件以及电气控制系统；所述平台模组校正组件位于CCD自动组装对位影像系统下部；所述CCD自动组装对位影像系统与治具平台组件垂直设置，加压滚轮贴合组件与治具平台组件共线而构成。通过此技术方案可以完成FPC弯折邦定贴合工序，有利于提高FPC弯折邦定贴合对位效率和对位精度。同时，也避免了因人为的因素造成在FPC弯折邦定贴合时产品表面被刮花和污染。 | ||
| 搜索关键词： | 弯折 对位影像 加压滚轮 平台模组 贴合组件 校正组件 治具平台 自动组装 贴合 电气控制系统 自动对位装置 柔性电路板 产品表面 垂直设置 对位效率 内部设置 贴合工序 影像系统 自动对位 贴合机 翻转 上端 对位 共线 刮花 污染 生产 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机，包括直接置于地面的接触的机架，其特征在于，所述机架上端内部设置有平台模组校正组件、CCD自动对位影像系统、FPC翻转自动对位装置、加压滚轮贴合组件以及电气控制系统；所述平台模组校正组件位于CCD自动对位影像系统下部，且设置在相对一侧；所述加压滚轮贴合组件与CCD自动对位影像系统平行设置；所述FPC翻转自动对位装置与平台模组校正组件垂直设置；所述CCD自动对位影像系统是用真空吸住FPC翻转弯折进行加压贴合组成；所述平台模组校正组件由丝杆+导轨+伺服电机构成；所述FPC翻转自动对位装置由丝杆+导轨+伺服电机构成；所述加压滚轮贴合组件由模组+伺服电机和加压气缸构成；所述CCD自动对位影像系统由丝杆+导轨+伺服电机构成。/n
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