[实用新型]多层热电分离铜基板有效

专利信息
申请号: 201822224168.7 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209806151U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 张南国;张南星;张敏金 申请(专利权)人: 江苏协和电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 11340 北京天奇智新知识产权代理有限公司 代理人: 任毅
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种一种多层热电分离铜基板,包括铜基板,铜基板呈倒T型,包括制成一体的竖板和横板,所述竖板固定在横板的中部,且竖板的两侧均具有至少一层铜板层和导热PP层构成;所述竖板的两侧均具有四层的铜板层和导热PP层构成,且相邻的铜板层之间具有导热PP层;所述最上层的铜板层与铜基板的竖板上部齐平;所述铜板层和导热PP层的外端部与铜基板的横板外端部齐平。本实用新型实现热电分离型,提高散热效果。
搜索关键词: 铜板层 铜基板 竖板 导热 横板 本实用新型 热电分离 外端部 齐平 散热效果 最上层 倒T型 多层
【主权项】:
1.一种多层热电分离铜基板,其特征在于:包括铜基板(1),铜基板(1)呈倒T型,包括制成一体的竖板(11)和横板(12),所述竖板(11)固定在横板(12)的中部,且竖板(11)的两侧均具有至少一层铜板层(2)和导热PP层(3)构成。/n
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