[实用新型]柔性电路板模组有效
| 申请号： | 201822229637.4 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210016683U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 金森;王钊;肖乐祥;赵晋阳 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供了柔性电路板模组，柔性电路板模组包括具有第一正面和第一反面的基板、设于第一正面上的正面铜线层、设于第一反面上的反面铜线层，正面铜线层具有背离基板的第二正面，第二正面上覆盖有正面覆盖膜，反面铜线层具有背离基板的第二反面，第二反面上覆盖有反面覆盖膜，第二正面上凸设有金属导电片，正面覆盖膜上对应金属导电片开设有用于供金属导电片露出的通孔，柔性电路板模组还包括对应金属导电片设于第二反面上的补强层，反面覆盖膜覆盖于第二反面和补强层外。本实用新型通过反面覆盖膜对补强层的覆盖保护作用，降低了补强层剥离的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导电片 补强层 铜线层 柔性电路板 覆盖膜 基板 模组 本实用新型 正面覆盖膜 覆盖 背离 上凸 通孔 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板模组，包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述第二正面上覆盖有正面覆盖膜，所述反面铜线层具有背离所述基板的第二反面，所述第二反面上覆盖有反面覆盖膜，所述第二正面上凸设有金属导电片，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的通孔，其特征在于，所述柔性电路板模组还包括对应所述金属导电片设于所述第二反面上的补强层，所述反面覆盖膜覆盖于所述第二反面和所述补强层外。/n
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