[实用新型]新型集成电路封装料盒

摘要

本实用新型公开了新型集成电路封装料盒，料盒本体，料盒本体包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板；第一侧板与第二侧板上相对设置有引线框架插槽。第一侧板上设置有第一插槽，第一插槽位于引线框架插槽下方；第二侧板上设置有第二插槽，第二插槽位于引线框架插槽下方；第一插槽与第二插槽相对；还包括撑盘；撑盘包括板本体，板本体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边、第四边；其中第二边沿第一插槽、第四边沿第二插槽、使撑盘进入容纳空间。本实用新型中的撑盘，具有支撑均匀、不易变形、并且更换效率高的特点；让集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废。

主权项

1.新型集成电路封装料盒，料盒本体，所述料盒本体包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板；所述第一侧板与第二侧板相对设置在底板与顶板之间；使底板、顶板、第一侧板、第二侧板围成前后开口的容纳空间；所述第一侧板与第二侧板上相对设置有引线框架插槽；其特征在于：所述第一侧板上设置有第一插槽，所述第一插槽位于引线框架插槽下方；第二侧板上设置有第二插槽，所述第二插槽位于引线框架插槽下方；所述第一插槽与所述第二插槽相对；还包括撑盘；所述撑盘包括板本体，所述板本体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边、第四边；其中第二边沿第一插槽、第四边沿第二插槽、使撑盘进入容纳空间；所述第二边上开设卡槽，第一螺丝穿过第一侧板进入卡槽；第二螺丝穿过第一侧板与第三边相切。