[实用新型]短运行行程的芯片加工用倒装装置

摘要

本实用新型涉及倒装装置技术领域，且公开了短运行行程的芯片加工用倒装装置，包括支撑台、基板和芯片，所述支撑台的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的右侧面固定安装有储料罐，所述储料罐的底部设置有定量阀，所述支撑台的内部固定安装有支撑板，所述支撑板的数量为两个，所述支撑台的内部固定安装有位于两个支撑板之间的电机，电机的输出轴固定套装有主动轮，主动轮的顶端啮合连接有从动轮，从动轮的内部固定套装有丝杆。该短运行行程的芯片加工用倒装装置，通过设置定量阀，利用定量阀实现定量涂覆，从而避免涂覆的量过多造成资源的浪费，涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量，增加了该倒装装置的实用性。

主权项

1.短运行行程的芯片加工用倒装装置，包括支撑台（1）、基板（13）和芯片（14），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部固定安装有支撑架（2），所述支撑架（2）的右侧面固定安装有储料罐（15），所述储料罐（15）的底部设置有定量阀（3），所述支撑台（1）的内部固定安装有支撑板（4），所述支撑板（4）的数量为两个，所述支撑台（1）的内部固定安装有位于两个支撑板（4）之间的电机（5），所述电机（5）的输出轴固定套装有主动轮（6），所述主动轮（6）的顶端啮合连接有从动轮（7），所述从动轮（7）的内部固定套装有丝杆（8），所述丝杆（8）的两端分别与两个支撑板（4）活动套接，所述丝杆（8）的外表面螺纹套装有位于电机（5）两侧的夹杆（9），两个所述夹杆（9）的顶端均穿过支撑台（1）并延伸至支撑台（1）顶端的外部且固定连接有指示杆（10），所述支撑台（1）顶部的右侧固定安装有焊机（11）。