[实用新型]一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置有效
| 申请号： | 201822236950.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN210100402U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 罗晓斌 | 申请（专利权）人： | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多晶硅用硅芯切割领域。一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置，包括由钢架焊接的钢架（6）、安装在钢架（6）底部两侧的轮子（8）、安装在钢架（6）上方的第一转轴（7）、安装在第一转轴（7）上的支撑架（5）、安装在钢架（6）上的第二转轴（1）、安装在第二转轴（1）上的液压缸（3），液压缸（3）的伸缩臂与支撑架（5）固定连接。在硅芯切割完毕后，将带基座的硅芯固定在支撑架，然后移动到脱胶槽，通过液压缸把基座浸泡在脱胶槽中完成脱胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多晶 切割 硅芯下料 装置 | ||
【主权项】：
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