[实用新型]一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管有效
| 申请号： | 201822237950.2 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209183555U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 崔振华;李志峰;庄明虔 | 申请（专利权）人： | 山东省半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L29/88 | 分类号： | H01L29/88;H01L29/06;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255311*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于汽车电器领域，涉及网络通信用大功率浪涌保护技术，尤其涉及一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管；其瞬态抑制保护二极管包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，所述芯片层自上至下依次包括焊片层、方形OJ双面镀镍芯片、焊片层、石墨烯层、焊片层、铜粒层、焊片层以及外接引线；所述芯片层的四周设置有白胶保护层，所述方形铜座的上部设置有设置在芯片层外侧的黑胶保护壳。本实用新型采用这种新工艺使芯片有效面积增加20％，其浪涌功率提高20％，芯片边缘厚度一致减少了破裂的风险，采用真空焊接气孔减少，工艺简单，良品率提高8％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊片层 芯片层 二极管 瞬态抑制 芯片 铜座 本实用新型 厚度一致 浪涌保护 汽车电器 石墨烯层 双面镀镍 外接引线 网络通信 芯片边缘 有效面积 真空焊接 保护层 保护壳 良品率 新工艺 白胶 黑胶 浪涌 铜粒 破裂 | ||
【主权项】：
1.一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管，其特征在于，包括方形铜座，所述方形铜座的上部设置有芯片层，所述芯片层自上至下依次包括焊片层、方形OJ双面镀镍芯片、焊片层、石墨烯层、焊片层、铜粒层、焊片层以及外接引线；所述芯片层的四周设置有白胶保护层，所述方形铜座的上部设置有设置在芯片层外侧的黑胶保护壳；所述方形OJ双面镀镍芯片的厚度为310μm‑980μm。
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