[实用新型]炉管机台冷却装置有效
| 申请号： | 201822241619.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209434151U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 郎玉红;祁鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F27D7/02;F27D9/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种炉管机台冷却装置，包括：硅片暂存装置，所述硅片在炉管工艺结束后传输至所述硅片暂存装置，所述硅片暂存装置用于存放需要冷却的硅片；冷却系统，所述冷却系统用于将在硅片暂存装置上的硅片冷却。本实用新型本通过对炉管机台进行改进，在装载区域新增冷却装置，产品工艺结束后硅片传到冷却区域进行降温，机台可以继续下一炉工艺，大大缩短了降温时间从而提高机台产能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 暂存装置 冷却装置 炉管机台 机台 本实用新型 冷却系统 冷却 产品工艺 冷却区域 装载区域 产能 炉管 传输 改进 | ||
【主权项】：
1.一种炉管机台冷却装置，其特征在于，包括：硅片暂存装置，所述硅片在炉管工艺结束后传输至所述硅片暂存装置，所述硅片暂存装置用于存放需要冷却的硅片；冷却系统，所述冷却系统用于将在硅片暂存装置上的硅片冷却。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力集成电路制造有限公司，未经上海华力集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822241619.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置
- 下一篇：批次基板湿式处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
