[实用新型]一种微型多引脚芯片框架有效
| 申请号： | 201822242570.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209232778U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;韩彦召;谢兵;周根强;唐振宁;陶佩;陶高松 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 247099 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本体放置槽，芯片本体放置槽的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽，二十脚芯片引脚放置槽的一端固定安装在框架的内表面，芯片本体放置槽的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽。本实用新型的框架以八乘八的方式固定安装在框体内部，框架内部设有五乘五的放置槽以及两侧的六个的放置槽，呈交错结构设计，这样就能就可以一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 放置槽 芯片本体 芯片引脚 框体 引脚 本实用新型 固定连接框 芯片框架 侧表面 塑料条 表面开设 横向连接 纵向连接 内表面 体内部 挂孔 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种微型多引脚芯片框架，包括框体(3)和框架(4)，其特征在于：所述框体(3)的表面开设有挂孔(1)，框体(3)的内部设有框架(4)，所述框架(4)的顶端通过纵向连接塑料条(2)固定连接框体(3)的侧表面，且框架(4)的一侧通过横向连接塑料条(5)固定连接框体(3)的侧表面，所述框架(4)的内部中间设有芯片本体放置槽(8)，芯片本体放置槽(8)的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽(6)，二十脚芯片引脚放置槽(6)的一端固定安装在框架(4)的内表面，所述芯片本体放置槽(8)的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽(7)，且十六脚芯片引脚放置槽(7)固定安装在框架(4)的内表面。
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