[实用新型]一种芯片扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201822244619.3 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209374437U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张春艳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片扇出型封装结构，其芯片扇出型封装结构包括：层叠封装结构，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；层叠封装结构包括依次层叠的多个封装体，不同封装体的封装材料不同；阶梯型导电通孔，形成在层叠封装结构中，一端暴露于层叠封装结构的第一表面，用于电连接多个封装体；阶梯型导电通孔沿成第一表面至第二表面方向，每层封装体中的通孔的孔径依次减小。本实用新型实施例根据不同层封装体的封装材料制成的阶梯型通孔结构，使得位于不同层不同封装材料的封装体中包封的芯片或元器件都能引出其电信号，满足了实际应用中各种芯片或元器件分布在不同结构层的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 层叠封装结构 第一表面 芯片 扇出型封装 封装材料 本实用新型 导电通孔 第二表面 阶梯型 元器件 阶梯型通孔 依次层叠 依次减小 电连接 结构层 包封 通孔 暴露 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片扇出型封装结构，其特征在于，包括：层叠封装结构，所述层叠封装结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述层叠封装结构包括依次层叠的多个封装体，不同所述封装体的封装材料不同；阶梯型导电通孔，形成在所述层叠封装结构中，一端暴露于所述层叠封装结构的第一表面，用于电连接多个封装体；所述阶梯型导电通孔沿成所述第一表面至所述第二表面方向，每层封装体中的通孔的孔径依次减小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822244619.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高热流密度散热冷板
- 下一篇：简易型电路板与芯片的封装结构
