[实用新型]一种高CTI的CEM-3覆铜板有效
| 申请号： | 201822244690.1 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209994614U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 曾昭峰 | 申请（专利权）人： | 江西倍韬新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘锦霞 |
| 地址： | 343800 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高CTI的CEM‑3覆铜板，包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层，基板的下方依次设有第一绝缘层、散热层、第二绝缘层，第一绝缘层的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体，第一柱体均布于第一绝缘层的顶面，第一柱体的顶面与基板的底面粘接固定，第一绝缘层的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体，第二柱体均布于第一绝缘层的底面，第一绝缘层、第一柱体及第二柱体为一体结构；散热层的顶面与第二柱体的底面粘接固定，散热层由石墨烯制成；散热层的底面与第二绝缘层的顶面粘接固定，第二绝缘层为硅胶发泡板；其具备良好的绝缘性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且散热层可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 柱体 散热层 底面 顶面 粘接固定 基板 矩阵分布 覆铜板 均布 绝缘安全性能 延长使用寿命 本实用新型 电子元器件 硅胶发泡板 绝缘性能 散热性能 一体结构 基板顶 石墨烯 铜箔层 覆合 | ||
【主权项】：
1.一种高CTI的CEM-3覆铜板，包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200)，其特征在于：/n所述基板(100)的下方依次设有第一绝缘层(300)、散热层(400)、第二绝缘层(500)，所述第一绝缘层(300)的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体(310)，所述第一柱体(310)均布于所述第一绝缘层(300)的顶面，所述第一柱体(310)的顶面与所述基板(100)的底面粘接固定，所述第一绝缘层(300)的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体(320)，所述第二柱体(320)均布于所述第一绝缘层(300)的底面，所述第一绝缘层(300)、所述第一柱体(310)及所述第二柱体(320)为一体结构；所述散热层(400)的顶面与所述第二柱体(320)的底面粘接固定，所述散热层(400)由石墨烯制成；所述散热层(400)的底面与所述第二绝缘层(500)的顶面粘接固定，所述第二绝缘层(500)为硅胶发泡板。/n
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