[实用新型]一种功率器件引线框架有效
| 申请号： | 201822245136.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209216957U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 范玮 | 申请（专利权）人： | 华羿微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭永丽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未央区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种功率器件引线框架，包括至少一个连接组合起来的引线框单元，引线框单元包括相互连接的散热片和芯片载体，芯片载体远离散热片的一侧设置有引线脚，引线脚上设置有中筋；芯片载体上设置有成行排列的至少一个凸起，凸起上方设置有软焊料片，芯片载体通过软焊料片连接芯片。本实用新型在芯片载体上通过冲压或者蚀刻的方式形成凸起，然后将软焊料通过机械按压或者冲压的方式固定在芯片载体上凸起的位置处，这种框架相对于传统框架来说，操作简便，可有效的提高功率器件的上芯效率，防止空洞的发生，在制造成本不变的情况下，提高了产品的散热能力、粘附力、封装可靠性、防潮性能等，还可以提升生产效能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片载体 功率器件 软焊料 凸起 本实用新型 引线框单元 引线框架 散热片 引线脚 冲压 蚀刻 封装可靠性 成行排列 传统框架 防潮性能 机械按压 连接芯片 连接组合 散热能力 制造成本 上凸起 位置处 上芯 粘附 空洞 生产 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件引线框架，包括至少一个连接组合起来的引线框单元，其特征在于，所述引线框单元包括相互连接的散热片和芯片载体，所述芯片载体远离所述散热片的一侧设置有引线脚，所述引线脚上设置有中筋；所述芯片载体上设置有成行排列的至少一个凸起，所述凸起上方设置有软焊料片，所述芯片载体通过所述软焊料片连接芯片。
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