[实用新型]一种芯粒抓取装置有效
| 申请号： | 201822249450.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209691724U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 黄文嘉;邓有财;张中英 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶针，用于半导体芯粒抓取与转移，顶针的作用为通过从粘膜一侧挺起粘附在粘膜上的芯粒，从而进行芯粒、粘膜分离，本实用新型的顶针一端镶嵌有滚珠，在顶起粘膜上的芯粒时，滚珠顶起并滚压芯粒下方的粘膜，最终达到芯粒和粘膜分离，分选工艺抓取芯粒过程中无须刺破蓝膜，即可实现胶膜与芯粒脱离。避免了蓝膜因刺破的针眼导致扩大而造成蓝膜上芯粒位置偏移无法正常抓取的情况，保护了芯粒表面不被顶针刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯粒 粘膜 顶针 抓取 蓝膜 本实用新型 滚珠 滚压 半导体芯 分选工艺 位置偏移 芯粒表面 针眼 刺破 刮伤 胶膜 上芯 粘附 镶嵌 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种芯粒抓取装置，包括顶针系统和吸笔，所述顶针系统包括一顶针、一支架，所述支架上放置有上表面粘附芯粒的胶膜，所述吸笔位于芯粒上方用来抓取芯粒，所述芯粒抓取装置的作用为进行芯粒、胶膜分离，所述顶针用于顶起胶膜上的芯粒，其特征在于，顶针具有可活动的滚珠或者滚轮，利用滚珠或滚轮与胶膜接触。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
