[实用新型]光纤剥模器及光纤剥模器的封装结构

摘要

本实用新型提出了一种光纤剥模器及光纤剥模器封装结构，该光纤剥模器具有剥光效率高，承受功率高，温度分布均匀，使用寿命长，稳定性高等优点。光纤剥模器的封装结构，将光纤剥模器设置于玻璃管中，对光纤剥模器进行初步封装保护，再将玻璃管设置于由导热盖板和导热底板围成的收纳腔内，对光纤剥模器进行导热封装，这样，一方面便于封装结构安装于外部水冷装置的水冷板上，将光纤剥模器散发的热量均匀传导至水冷板上，再通过水冷装置带走热量；另一方面光纤剥模器的导热封装能够防止剥除的光泄漏到光路模块中，避免了剥除的光对光路的损害，从而大大提高光纤剥模器的稳定性和工作效率，进而维护了整个光纤激光器系统的稳定。

主权项

1.一种光纤剥模器，其特征在于：包括双包层无源光纤(100)，所述双包层无源光纤具有剥除外包层(110)并裸露出内包层(120)的裸纤段，所述裸纤段的内包层上形成有至少一排沿轴向间隔排布的多个孔槽(130)，多个孔槽的刻蚀密度自中间向两端逐渐减小，多个孔槽的刻蚀深度自中间向两端逐渐变浅。