[实用新型]一种LED封装结构及显示组件有效
| 申请号： | 201822258553.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209087840U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 廖文武;夏大学;谢仁礼 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09G3/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构及显示组件，第一封装组件，所述第一封装组件封装有单色红光芯片、单色绿光芯片以及单色蓝光芯片中的两个；第二封装组件，所述第二封装组件封装有单色红光芯片、单色绿光芯片以及单色蓝光芯片中的另外一个，本申请通过将现有纯白色LED或者分开三色RGB LED灯的封装形式调整为二加一的封装形式，同步将两个LED芯片以并行连接的驱动电路进行封装，简化了整个分区的走线及布局，预留更多的空间走线进行更高分区方案。 | ||
| 搜索关键词： | 封装组件 单色红光 封装形式 蓝光芯片 绿光芯片 显示组件 走线 分区 芯片 本实用新型 并行连接 驱动电路 纯白色 三色 封装 预留 申请 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征是，包括：第一封装组件，所述第一封装组件封装有单色红光芯片、单色绿光芯片以及单色蓝光芯片中的两个；第二封装组件，所述第二封装组件封装有单色红光芯片、单色绿光芯片以及单色蓝光芯片中的另外一个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳TCL新技术有限公司，未经深圳TCL新技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822258553.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种接近光传感器封装结构
- 下一篇：优化输入电容的栅控型功率器件
- 同类专利
- 专利分类
