[实用新型]一种双面结构新式铝基板有效
| 申请号： | 201822261279.5 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN209488911U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杨求;李军;周斯文;蒋志华 | 申请（专利权）人： | 惠州市博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层，基板的上端面贴合连接有上抗压板，上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层，上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层，基板的下端面贴合连接有下抗压板，下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层，下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。本实用新型通过基板提高了铝基板的电气绝缘性和机械加工性能，通过绝缘导热层起到导热散热的功能，散热效果好，抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力，双面结构面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合连接 抗压板 基板 上绝缘导热层 铝基板 上端面 下端面 下绝缘导热层 铝基板本体 上铜箔层 双面结构 单面板 导热 机械加工性能 本实用新型 电气绝缘性 绝缘导热层 散热效果 下铜箔层 抗压层 可弯折 散热 铝基 阻燃 电路 | ||
【主权项】：
1.一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体(1)，其特征在于，所述铝基板本体(1)包括基板(2)、上抗压板(3)、上绝缘导热层(4)和上铜箔层(5)，所述基板(2)的上端面贴合连接有上抗压板(3)，所述上抗压板(3)的上端面贴合连接有上绝缘导热层(4)，所述上绝缘导热层(4)的上端面贴合连接有上铜箔层(5)，所述基板(2)的下端面贴合连接有下抗压板(6)，所述下抗压板(6)的下端面贴合连接有下绝缘导热层(7)，所述下绝缘导热层(7)的下端面贴合连接有下铜箔层(8)。
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