[实用新型]预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201822268673.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209861249U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 桂千澈 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板包括：铝基板、导电层及导热组件。铝基板上开设有多个容置圆孔，每一容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一绝缘胶柱的轴心位置处均设置有待钻孔安装区；导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，上导热胶片设置于第一铜箔层与铝基板之间，下导热胶片设置于第二铜箔层与第二铜箔层之间，且每一绝缘胶柱的两端分别与上导热胶片及下导热胶片贴合，优化覆铜板的结构，在铝基板上设置有用于待钻孔安装区，且待钻孔安装区内填充有绝缘胶，防止设置电子元器件时铝基板与导电层导通，由此简化在覆铜板上设置电子元器件的工艺，进而提高覆铜板的普适性，降低后续加工中不良品出现的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶片 铝基板 铜箔层 覆铜板 绝缘胶柱 钻孔 电子元器件 导热组件 容置圆孔 安装区 导电层 填充 导电层导通 后续加工 绝缘导热 轴心位置 不良品 复合铝 绝缘胶 普适性 填孔 贴合 概率 优化 | ||
【主权项】：
1.一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，其特征在于，包括：/n铝基板，所述铝基板上开设有多个容置圆孔，每一所述容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一所述绝缘胶柱的中心位置处均设置有待钻孔安装区；/n导电层，所述导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别贴附于所述铝基板相对的两侧面上；/n导热组件，所述导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，所述上导热胶片设置于所述第一铜箔层与所述铝基板之间，所述上导热胶片用于使所述第一铜箔层与所述铝基板粘接，所述下导热胶片设置于所述第二铜箔层与所述第二铜箔层之间，所述下导热胶片用于使所述第二铜箔层与所述第二铜箔层粘接，且每一所述绝缘胶柱的两端分别与所述上导热胶片及所述下导热胶片贴合。/n
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