[实用新型]一种插针式PCIE散热器有效

专利信息
申请号: 201822269727.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209373523U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 刘水灵;谈炯尧;周凤霞 申请(专利权)人: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明;洪铭福
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种插针式PCIE散热器,其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳,所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接,所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道,所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内,并与所述底座连接,所述散热片上设置有若干通孔,所述若干通孔内设置有插针,所述插针与所述PCIE电路板连接。本实用新型通过散热片与底座连接形成第一散热通道,将PCIE电路板置于所述第一散热通道内进行散热,另外在散热片上设置插针,插针连接PCIE电路板,在有限的空间里,增大散热面积,利用插针进行热量交互,对PCIE电路板散热,提高散热效率。
搜索关键词: 电路板 插针 散热片 散热通道 底座连接 散热 散热器 本实用新型 底座 通孔 电路板连接 散热效率 依次连接
【主权项】:
1.一种插针式PCIE散热器,其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳,所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接,其特征在于,所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道,所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内,并与所述底座连接,所述散热片上设置有若干通孔,所述若干通孔内设置有插针,所述插针与所述PCIE电路板连接。
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