[实用新型]一种扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201822269751.X | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209418501U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扇出型封装结构，包括：转移层，具有至少一层第一导电互连线；第一封装体，包括多个层叠的第一芯片和具有不同高度的多个第一互连柱，相同高度的第一互连柱上分别设置有第一芯片，第一互连柱一端与芯片的焊盘连接，第一互连柱另一端与第一导电互连线电连接。利用处于在底部的转移层，使多个芯片通过导电柱依次相互连接，封装体底部的金属端子与转移层连接；导电柱和芯片进行包封处理，通过连接不同高度的导电柱，保证整个封装的连接在一个平面上完成，保证芯片的稳定性，同时通过连接不同高度的导电柱，进行压力均分；防止重复性铺设重布线层和嵌入环氧树脂，因多层介质堆叠产生芯片形变实现多芯片集成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 导电柱 互连 转移层 扇出型封装 导电互连 封装体 环氧树脂 本实用新型 多芯片集成 包封处理 多层介质 金属端子 芯片形变 重布线层 堆叠 焊盘 线电 封装 嵌入 铺设 保证 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：转移层，具有至少一层第一导电互连线；第一封装体，包括多个层叠的第一芯片和具有不同高度的多个第一互连柱，相同高度的第一互连柱上分别设置有所述第一芯片，所述第一互连柱一端与所述芯片的焊盘连接，所述第一互连柱另一端与所述第一导电互连线电连接。
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