[实用新型]一种半导体晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 201822271553.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209701039U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李凤丽;邹祥林;张俊 | 申请（专利权）人： | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02 |
| 代理公司： | 32338 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周浩杰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料辊；所述卷料辊与绷紧横杆平行且处于同一水平面；卷料辊的一端与电机传动连接。本实用新型自动化程度高，通过卷料辊能够实现自动化撕除参与蓝膜，以及蓝膜的自动进料。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝膜 卷料辊 贴膜 贴膜台 横杆 绷紧 机箱 半导体晶圆 本实用新型 胶辊 自动化 同一水平面 电机传动 切割组件 贴膜装置 自动进料 压膜辊 撕除 平行 切割 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱(1)；机箱(1)的一侧设有蓝膜胶辊(2)；机箱(1)的另一侧设有贴膜台(3)；贴膜台(3)上设有贴膜盘(4)；所述贴膜盘(4)的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件(5)；所述贴膜盘(4)的上方设有用于切割蓝膜的切割组件(6)；其特征在于：所述蓝膜胶辊(2)与贴膜台(3)之间设有绷紧横杆(7)；贴膜台(3)远离绷紧横杆(7)的一侧设有卷料辊(8)；所述卷料辊(8)与绷紧横杆(7)平行且处于同一水平面；卷料辊(8)的一端与电机传动连接；/n还包括用于保护贴膜盘(4)的保护盖(9)；所述切割组件(6)包括转轴(61)、转柄(62)、调节梁(63)、调节滑块(64)和刀头(65)；所述转轴(61)穿过保护盖(9)，且转动连接在保护盖(9)上；所述转柄(62)固定连接在转轴(61)穿出保护盖(9)的一端，转轴(61)位于保护盖(9)内的一端与调节梁(63)固定连接；所述调节梁(63)上滑动设有通过锁紧组件可锁紧在调节梁(63)上的调节滑块(64)；所述调节滑块(64)上设有可与贴膜盘(4)对应的刀头(65)；所述贴膜盘(4)上设有供刀头(65)嵌入的环槽。/n
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