[实用新型]半导体回流焊自动下料机构有效
| 申请号： | 201822272640.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209303990U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吉征雷 | 申请（专利权）人： | 成都集佳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人： | 柳兴坤 |
| 地址： | 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构通过取料部进行自动取料，实现自动下料操作，使得下料实现自动化，并且还可以不受温度等因素影响，可以在高温的环境下进行操作，提高了下料速率，减少了人工劳动量。 | ||
| 搜索关键词： | 回流板 传输部 钢片 自动下料机构 回流焊 取料 半导体 本实用新型 下料部 下料 抓取 人工劳动量 成品放置 因素影响 自动取料 自动下料 传输 回流炉 下料处 取下 自动化 储存 | ||
【主权项】：
1.一种半导体回流焊自动下料机构，其特征在于，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都集佳科技有限公司，未经成都集佳科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822272640.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组焊工装
- 下一篇：一种机械加工焊接用固定架
