[实用新型]电路结构与器件有效
| 申请号： | 201822275903.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209748889U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 韦松成 | 申请（专利权）人： | 北京行易道科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路结构与器件。该电路结构包括：线路板，包括底层、顶层、电源内层和地内层，且电源内层有多个和/或地内层有多个；芯片，位于顶层的远离底层的表面上，包括本体和位于本体表面上的多个电接触结构，多个电接触结构包括第一电接触结构和第二电接触结构，第一电接触结构与电源内层电连接，第二电接触结构与地内层电连接，至少有两个第一电接触结构电连接的电源内层相互绝缘且不是同一个电源内层，和/或至少两个第二电接触结构电连接的地内层相互绝缘且不是同一个地内层；多个去耦电容，位于顶层的外面上或者底层的表面上，去耦电容与电接触结构连接。该电路缓解了现有技术中不同的去耦回路之间的噪声干扰较严重的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电接触结构 内层 电连接 电源 顶层 电路结构 电容 去耦 绝缘 线路板 去耦回路 噪声干扰 电路 芯片 缓解 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构，其特征在于，包括：/n线路板，包括多个线路层和多个过孔，多个所述线路层中包括底层、顶层、电源内层和地内层，所述电源内层和所述地内层位于所述底层和所述顶层之间，各所述过孔与所述地内层和所述电源内层中的一个电连接，且所述电源内层有多个，和/或所述地内层有多个；/n芯片，位于所述顶层的远离所述底层的表面上，所述芯片包括本体和位于所述本体表面上的多个电接触结构，多个所述电接触结构中的部分为第一电接触结构，另一部分为第二电接触结构，所述第一电接触结构通过所述过孔与所述电源内层电连接，所述第二电接触结构通过所述过孔与所述地内层电连接，且至少有两个所述第一电接触结构电连接的所述电源内层相互绝缘且不是同一个所述电源内层，和/或至少两个所述第二电接触结构电连接的所述地内层相互绝缘且不是同一个所述地内层；/n多个去耦电容，位于所述顶层的远离所述底层的表面上或者所述底层的远离所述顶层的表面上，一个所述去耦电容通过所述过孔与所述电接触结构连接形成一个去耦回路。/n
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