[实用新型]一种硅胶封装的耐高温标签

摘要

本实用新型公开了一种硅胶封装的耐高温标签，包括：天线、射频芯片封装模块和硅胶包封体构成，天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上，模块的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接。硅胶包封体是由硅胶材料经过射出形成的包封体。本方案提供的硅胶封装的耐高温标签耐高温性能优越，能够满足实际工况的需求。

主权项

1.硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，包括：天线，所述的天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，所示金属薄片上形成有镂空的图形，上金属薄片与下金属薄片之间通过至少有一个导电连接器进行连接；射频芯片封装模块，所述射频芯片封装模块上具有至少两个电极，并设置在所述天线中的上金属薄片或下金属薄片上，所述射频芯片封装模块上的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接；硅胶介质，所述硅胶介质为硅胶材料的片状承载体，整体设置在天线中，将天线天线的上下两片金属薄片附着在硅胶介质的两个平行平面上，导电连接器穿过硅胶介质连接上下两片金属薄片；硅胶包封体，所述硅胶包封体将天线、射频芯片封装模块、硅胶介质包封起来形成密闭的形状。