[实用新型]手机及子机有效

专利信息
申请号: 201822276721.1 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209994402U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 李杰 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 方高明
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种手机及子机,手机包括主机和子机。主机包括第一电源模块,子机包括第二电源模块、显示屏和主板。子机能够安装于主机且能够从主机拆卸,在子机从主机拆卸后,子机能够与主机通信连接。其中,显示屏包括屏模组、屏线路板和屏芯片,屏模组能够通过屏线路板与屏芯片通信连接,屏芯片凸设于背向屏模组的可显示区的一侧。主板覆盖屏线路板且屏芯片能够通过屏线路板与主板通信连接,主板开设有通孔,屏芯片全部或者部分容置于通孔内。上述结构有利于子机的轻薄化,进而有利于手机的轻薄化。
搜索关键词: 子机 线路板 主机 主板 芯片 屏模 手机 电源模块 轻薄化 拆卸 通孔 显示屏 通信连接 芯片通信 主机通信 覆盖屏 可显示 凸设 申请
【主权项】:
1.一种手机,其特征在于,包括:/n主机,包括第一电源模块;及/n子机,包括第二电源模块、显示屏和主板,所述第二电源模块能够为所述显示屏和所述主板供电;所述子机能够安装于所述主机且能够从所述主机拆卸,在所述子机从所述主机拆卸后,所述子机能够与所述主机通信连接;所述手机能够通过所述主机与外部设备通信;/n其中,所述显示屏包括屏模组、屏线路板和屏芯片,所述屏模组能够通过所述屏线路板与所述屏芯片通信连接;所述屏芯片凸设于背向所述屏模组的可显示区的一侧;所述主板覆盖所述屏线路板且所述屏芯片能够通过所述屏线路板与所述主板通信连接;所述主板开设有通孔,所述屏芯片全部或者部分容置于所述通孔内。/n
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